等離子體是物質(zhì)的一種狀態(tài)，也叫做物質(zhì)的第四態(tài)，并不屬于常見的固液氣三態(tài)。對(duì)氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、原子、活性基團(tuán)、激發(fā)態(tài)的核素（亞穩(wěn)態(tài)）、光子等。
低溫等離子清洗機(jī)是一種新型的清洗技術(shù)，利用等離子體來達(dá)到常規(guī)清洗方法無法達(dá)到的效果。通過產(chǎn)生等離子體，將氣體轉(zhuǎn)變?yōu)楦吣芪锓N如離子和激發(fā)態(tài)分子，然后利用其化學(xué)反應(yīng)性來清洗和改善材料表面。氣體被激發(fā)到等離子態(tài)，然后在固體表面上吸附，吸附基團(tuán)與固體表面分子反應(yīng)生成產(chǎn)物分子，分析產(chǎn)物分子以形成清潔效果。
主要包括以下幾個(gè)組成部分：
1.清洗室：清洗室是設(shè)備中的主要部件，用于容納待清洗的物體。通常由不銹鋼等材料構(gòu)建，并具有真空密封設(shè)計(jì)，以確保內(nèi)部氣體壓力和環(huán)境條件的控制。
2.等離子體源：等離子體源是產(chǎn)生等離子體的關(guān)鍵部件。常見的等離子體源包括射頻（RF）等離子體源和微波等離子體源。它們通過加熱和激發(fā)氣體，使氣體轉(zhuǎn)變?yōu)榈入x子體，并釋放出高能粒子。
3.氣體供給系統(tǒng)：氣體供給系統(tǒng)用于提供清洗過程所需的工作氣體。常用的工作氣體包括氮?dú)?、氧氣、氫氣等，根?jù)清洗要求可以選擇不同的氣體組合。
4.控制系統(tǒng)：控制系統(tǒng)用于監(jiān)測(cè)和控制整個(gè)清洗過程。它可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)氣體流量、溫度、壓力等參數(shù)，并調(diào)節(jié)等離子體源的功率和氣體供給量，以確保清洗過程的穩(wěn)定性和一致性。
具有以下優(yōu)點(diǎn)：
1.無溶劑清洗：使用等離子體清洗技術(shù)，不需要使用溶劑，避免了揮發(fā)性有機(jī)物的使用和排放，更環(huán)保。
2.清洗效果好：等離子體能夠快速氧化分解有機(jī)物，有效去除污染物和氧化層，清洗效果較好。
3.低溫操作：清洗過程在常溫下進(jìn)行，不會(huì)對(duì)樣品造成熱損傷，適用于對(duì)熱敏感性物品的清洗。
4.廣泛應(yīng)用：可應(yīng)用于多種材料表面的清洗和改性，包括金屬、陶瓷、玻璃、塑料等。
